1.AIM V9錫膏特性： 特低空洞：BGA上低至1%，BTC <5% 。當(dāng)面積比小于0.66 時(shí)，可穩(wěn)定印刷 。高絕緣阻抗性（SIR）。 超過 12 小時(shí)以上穩(wěn)定的印刷性能。 符合REACH和RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。 可提供SAC305 T4 型號(hào)。
2.描述 :AIM V9 SAC305免洗焊錫膏在 BGA、BTC 和 LED 焊接應(yīng)用時(shí)近乎無空 洞。所有表面處理（包括 ENIG、ImSn 和 OSP）均可顯著減 少空洞。V9 在印刷超微間距器件時(shí)可表現(xiàn)出超過 12 個(gè)小時(shí) 的穩(wěn)定性能。V9 焊后殘留物易于探針檢測，具有高絕緣阻抗。
3.注意事項(xiàng)：請勿將使用過的焊錫膏添加到未使用過的焊錫膏中。使用 過的錫膏與未使用過的焊錫膏分開儲(chǔ)存；對(duì)未使用完的焊 錫膏，要將內(nèi)蓋或頂蓋蓋好并重新密封。開封后的焊錫膏 保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用，詳情請見 AIM 焊錫膏使用指 導(dǎo)。合金的成分和貯存條件可能會(huì)影響保質(zhì)期。 |
|
手機(jī)站
您當(dāng)前位置是：產(chǎn)品大全 >> 電工電氣 >>
焊接材料與附件
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會(huì)員自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)，www.qy6.com對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請來信通知?jiǎng)h除。
聯(lián)系信息
