Sensepa電路板安裝壓力傳感器SDNA300KGB DIP-6封裝 屬單晶硅壓力傳感器，內(nèi)置溫度補償電路，可以實現(xiàn)5v或3v供電，模擬放大信號輸出或 SPI數(shù)字信號輸出。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)小巧，采用DIP雙列封裝，可用于多場合、多種復(fù)雜工況下干燥氣體、水等介質(zhì)壓力測量。SDNA系列產(chǎn)品可以在0- 10bar量程范圍內(nèi)，提供表壓、負壓、正負壓 三種方式測量。
產(chǎn)品特點
• 雙列直插封裝
• 零點和滿量程校準
• 多階段溫度補償
• -15PSI到150PSI壓力量程
產(chǎn)品應(yīng)用
• 醫(yī)療器械
• 壓力控制
• 儀器儀表
• 無腐蝕性液壓應(yīng)用
上海允申自動化科技有限公司，專業(yè)的傳感器供應(yīng)服務(wù)商。如需Sensepa電路板安裝壓力傳感器SDNA300KGB DIP-6封裝產(chǎn)品供貨或咨詢，歡迎聯(lián)系我們！ |
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