真空回流焊介紹
此設備主要針對 SMT 表面貼裝生產工藝，是熱風強對流加熱 回流爐，適用于所有SMT 焊錫膏的溫度設定要求，做氮氣保護 制程；尤其對焊接氣泡和空洞缺陷有顯著的改善，可以減少
99%的空洞率。即使無需真空制程，也可以作為普通回流爐使用
機器基本參數：
（1）10 個加熱區,4 個冷卻區，1 個真空區，1 個真空預熱區* 高加熱溫度 300 攝氏度；高溫區*高加熱溫度為 350 攝氏度,真
空區溫度加熱*高為 300 攝氏度。
升溫時間小于 30 分鐘；
軌道采用鏈式，軌道馬達為交流伺服電機，速度：0.2--1.5 米/分，軌道可自動調尺寸：60—400mm；，*大元件可允許高 度為 30mm(含雙面板工藝)，可根據客戶要求定制。
工作電壓交流三相 380V，50HZ，
溫度控制∆T 正負 1 度；
此設備裝有氮氣充入和測量系統，輸入氮氣壓力 6-8Bar， 設備在待機狀態下氮氣耗量在 9-20 立方米/小時（不同機器型
號，不一樣的消耗量），在正常生產狀態氧氣值在設定 500-1000PPM 時，其耗氮量為 15-35 立方米/小時。*小可以穩定到
20PPM，耗氧量為 20-45 立方米/小時。
（7） 熱風馬達為風扇變頻器速度；20HZ-50hz，
2 個排風口，一個位于進板區排風口尺寸直徑 200 毫米， 另一個位于真空泵模組區，直徑 150 毫米排風要求大約 600- 800 立方米/小時
機器對環境的噪音小于 70 分貝
減少 99%焊接空洞率，單個焊點小于 1%的空洞率，整板 小于 5%的空洞率，很大提高了焊接質量的可靠性和高壽命， 提高焊點適應不同環境要求，尤其在高溫高濕，低溫高濕環 境！這是傳統回流爐無法達到減少焊接空洞率的要求
在線回流真空爐的獨特性能：
(1)優化設計和先進科技的結合，卓越嚴謹的精工制造； (2)先進的技術研發運用和創造，造就*優秀的機器性能；
(3)秉承嚴謹務實的設備制造傳統，設備始終在眾多客戶保持經 久耐用，故障率低的良好口碑；
(4）*為高效的加熱和熱傳導方式，使得爐膛內的∆T 控制±1 攝氏度；
*致專利的 Flux 錫膏ABS 自動回收系統，使得爐膛清潔， 減少設備的維護和清理，降低設備的維護保養時間和成本； 智能氮氣監測和控制系統，智能閥控制，根據爐膛氧氣含量的 變化，自動調節閥的開啟比例（從 0---100%），以保證了爐膛 內部穩定很小波動氧氣PPM 的含量數值；同時也*大程度的節
省氮氣的消耗，我們的氮氣使用量只有其他競爭對手的 50%左右； 很好的幫助客戶控制氮氣消耗的生產成本；
使用了高性能和高壽命的密封圈，已經先進的設計，保證優 秀的氣密性，使得SMT 回流爐可以做到*低 20PPM 氧氣含量； 并且很好保持設定數值；
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