AEC-Q100認證是什么
AEC-Q100對IC的可靠性測試可細分為加速環境應力可靠性、加速壽命模擬可靠性、封裝可靠性、晶圓制程可靠性、電學參數驗證、缺陷篩查、包裝完整性試驗，且需要根據器件所能承受的溫度等級選擇測試條件。需要注意的是，第三方難以獨立完成AEC-Q100的驗證，需要晶圓供應商、封測廠配合完成，這更加考驗對認證試驗的整體把控能力。廣電計量將根據客戶的要求，依據標準對客戶的IC進行評估，出具合理的認證方案，從而助力IC的可靠性認證。
如果成功完成根據本文件各要點需要的測試結果，那么將允許供應商聲稱他們的零件通過了AEC Q100認證。供應商可以與客戶協商，可以在樣品尺寸和條件的認證上比文件要求的要放寬些，但是只有完成要求實現的時候才能認為零件通過了AEC Q100認證。
芯片可靠性驗證(RA)：
芯片級預處理(PC)&MSL試驗、J-STD-020&JESD22-A113；
高溫存儲試驗(HTSL),JESD22-A103；
溫度循環試驗(TC),JESD22-A104；
溫濕度試驗(TH/THB),JESD22-A101；
高加速應力試驗(HTST/HAST),JESD22-A110；
高溫老化壽命試驗(HTOL),JESD22-A108；
芯片靜電測試(ESD)：
人體放電模式測試(HBM),JS001；
元器件充放電模式測試(CDM),JS002；
閂鎖測試(LU),JESD78；
芯片IC失效分析(FA)：
光學檢查(VI/OM)；
掃描電鏡檢查(FIB/SEM)
微光分析定位(EMMI/InGaAs)；
OBIRCH；
Micro-probe;
聚焦離子束微觀分析(FIB)
彈坑試驗(cratering)
芯片開封(decap)
芯片去層(delayer)
晶格缺陷試驗(化學法)
PN結染色/碼染色試驗
推拉力測試(WBP/WBS)
紅墨水試驗
PCBA切片分析(X-section)
芯片材料分析：
高分辨TEM(形貌、膜厚測量、電子衍射、STEM、HAADF)；
SEM(形貌觀察、截面觀察、膜厚測量、EBSD)
Raman(Raman光譜)
AFM(微觀表面形貌分析、臺階測量)
AEC-Q100試驗后芯片失效分析項目：
形貌分析技術：體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線透視、聲學掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束。
成分檢測技術：X射線能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質譜SIMS、光譜、色譜、質譜
電分析技術：I-V曲線、半導體參數、LCR參數、集成電路參數、頻譜分析、ESD參數、電子探針、機械探針、絕緣耐壓、繼電器特性。
開封制樣技術：化學開封、機械開封、等離子刻蝕、反應離子刻蝕、化學腐蝕、切片。
缺陷定位技術：液晶熱點、紅外熱像、電壓襯度 |
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