PCB制板范圍
層數（*大） 2-28 26-32
板材類型 FR-4, 高TG板材，鋁基板材 PTFE，PPO ，PPE
聚四氟乙烯
Rogers,etc 聚四氟乙烯 E-65，etc
板材混壓 4層--6層 6層--8層
*大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范圍 0.2mm--6.00mm 0.20mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介質厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
*小線寬 0.10mm 0.075mm
*小間距 0.10mm 0.075mm
外層銅厚 8.75um--175um 8.75um--280um
內層銅厚 17.5um--175um 8.75um--175um
鉆孔孔徑 (機械鉆) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔徑 (機械鉆) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.20mm
孔徑公差 (機械鉆) 0.05mm
孔位公差(機械鉆) 0.075mm 0.050mm
激光鉆孔孔徑 0.10mm 0.075mm
板厚孔徑比 10:01 12:01
阻焊類型 感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨
*小阻焊橋寬 0.10mm 0.075mm
*小阻焊隔離環 0.05mm 0.025mm
塞孔直徑 0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.80mm
阻抗公差 ±10% ±5%
表面處理類型 熱風整平、化學鎳金、 化學沉錫，OSP
電鍍鎳金、化學沉錫
孔徑與焊盤的關系（普通工藝）
*小線寬/線距（普通工藝） 6Mil
*小過孔孔徑（普通工藝） 14mil
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