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嘉瀚激光焊高溫錫膏MFG624(S)-DP-XR217

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公　司：蘇州貝俊輪商貿有限公司

發布時間：2024年12月31日

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詳細說明

隨著科技進步，激光焊接在電子工業中，已逐漸應用到印制電路板的裝聯過程中。隨著電路的集成度越來越高，零件尺寸越來越小，引腳間距也變得更小，以往的工具已經很難在細小的空間操作。激光由于不需要接觸到零件即可實現焊接，很好的解決了這個問題，受到電路板制造商的重視。特別是微電子工業中得到了廣泛的應用，由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優越性。激光焊接錫膏應用而生，而激光焊接錫膏和普通錫膏對比，激光焊接是瞬間熔化，幾乎不到1秒焊接即完成了；而之前常用的普通錫膏則是經過回流焊，從預熱到熔化一般在5分鐘左右。
嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217激光焊接錫膏解決了因瞬間熔化出現炸錫、錫珠、焊接不飽滿等一系列問題；殘留少免清洗，潤濕好，焊接性能好。

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