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芯片底部填充機器在線式點膠機-MEST-C5

芯片底部填充機器在線式點膠機-MEST-C5//芯片底部填充機器在線式點膠機-MEST-C5

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公　司：杭州邁伺特科技有限公司

發布時間：2021年06月01日

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彭先生 (總經理)

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電　　話： 0571-87917289 傳　　真：手　　機： 17857137277 地　　址：中國浙江杭州市余杭區良渚街道姚家路5號11幢三樓306室郵　　編：
公司主頁：	http://hzmest123.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

　　芯片，是指含有集成電路的硅芯片，它非常小，是計算機或其他電子設備的一部分。芯片作為信息產業的基礎和核心，。如果任何一個環節出現短板，芯片性能就會下降。

　　芯片制造是一個非常復雜的系統工程打造具有全球競爭力的高性能芯片，不僅要突破芯片結構設計和制造工藝的高門檻，還要保證芯片的穩定性，這也對芯片的底充和封裝工藝提出了很高的要求。在此背景下，在線式點膠機非接觸式噴射點膠方法技術完美地解決了芯片填充中的空隙率高、質量不穩定的問題。

　　對高品質芯片底部填充和封裝的要求，一款具有噴射點膠性質的點膠機-在線式點膠機，可用于半導體芯片底部填充、點膠和粘接、錫膏等，包裝等工序精度高。

　　1、在線式點膠機對芯片底部填充速度、固化時間、固化方法和可修復性都很適合。

　　2.功能要求：填充效果好，無氣泡現象，空隙率低，抗沖擊性能要求。高速在線式點膠機點膠精度高，精度高。

　　3.可靠性要求：芯片質量、密封性、結合度、表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等。

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