Temptronic ThermoChuck
Temptronic ThermoChuck
上海伯東美國 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系統(tǒng)利用導(dǎo)電加熱和冷卻系統(tǒng)，搭配晶圓探針臺共同使用，提供 -65 至 +300°C 高低溫環(huán)境，適用晶圓 150 mm、200 mm、300 mm ，可用于激光微調(diào) Laser Trim 和晶圓老化 Burn-in 測試，例如低泄漏探測(fA)和高電壓探測(10 kv)，適用于晶圓、芯片在電高低溫環(huán)境下的特性描述、失效分析等。Temptronic ThermoChuck 適合各種廠牌晶圓探針臺，為確保兼容性，具體選型還請撥打客服熱線：021-50463511
一、晶圓尺寸：150 和 200 mm
ThermoChuck 型號
溫度范圍°C
冷卻
加熱
TP03000A
-65 to +200°C
Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling
熱電
TP03010A
+20 to +200°C
風冷/水冷*
熱電
TP03010B
0 to +200°C
Closed loop glycol/water cooling
熱電
TP03015A
+30 to +200°C (+300oC optional)
風冷/水冷*
電阻
TP03015B
+30 to +200°C (+300°C optional)
Closed loop glycol/水冷
電阻
電壓 115V或 220V
* 用戶提供冷卻介質(zhì)
二、晶圓尺寸：300 mm
ThermoChuck 型號
溫度范圍°C
冷卻
加熱
TP03500A
-55 to +200
Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling
電阻
TP03500D
+20 to +200
Open loop air cooling with Vortex*
電阻
TP03500E
+30 to +200
Open loop air cooling*
電阻
電壓 220V
* 用戶提供冷卻介質(zhì)
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