激光打孔機由五大部分組成：半導體激光器、電氣系統、光學系統，投影系統和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
半導體激光器主要負責產生激光光源，電氣系統主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續式等)，而光學系統的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統用來顯示工件背面情況。
工作臺則由人工控制或采用數控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調整工件位置。工作臺上加工區的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
適用材料和行業應用:
激光打孔主要進行金屬非接觸打孔，*小孔徑可達到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。
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激光打孔機應用范圍：
汽車噴油嘴，霧化噴嘴，發動機噴油嘴，噴油嘴，
噴氣嘴，微孔板，穿孔板，吸音板，微孔過濾器，微孔過濾網，微孔篩，不銹鋼過濾網，濾清器，激光打孔網，噴嘴，細孔穿孔，吸嘴，霧化器，精密模具，航天電子
，微晶電路板，濾網濾芯，激光沖孔篩網，微孔濾膜，微孔曝氣管，金屬微孔管，微孔膜過濾器，內燃機燃油噴嘴，手表夾板，化纖噴絲板，電子計算機打印頭，細胞過濾器
，電視機障板，天象儀星孔板，飛機透平葉片，探測器，傳感器，噴油孔，沖孔鋁板，微孔增氧機，微孔振蕩器，微孔網，激光細孔網，小孔吸嘴，
過濾孔激光打孔加工具有激光功率穩定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、穩定、操作簡便等特點。
精密激光可做范圍及優勢：
小孔:1.00～3.00mm
次小孔:0.40～1.00mm
超小孔:0.1～0.40mm
微孔:0.01～0.10mm
次微孔:0.001～0.01mm
超微孔:<0.008mm
精密激光打孔機技術指標：
型號： XH-B200;
技術參數：
*大激光功率：200W;
激 光 波 長：1064NM；
*小光斑直徑：0.015MM；
脈 沖 寬 度 ：0.1MS-20MS;
* 大 孔 深 ：5MM；
瞄 準 定 位 ：紅光指示（可選CCD監視）；
控 制 系 統 ：PC或PLC
激光脈沖頻率：0.1--300HZ；
工作 臺 行程：300×300MM，或定做；
整機耗電功率：10KW;
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