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WH-2000真空熱壓鍵合機

WH-2000真空熱壓鍵合機//WH-2000真空熱壓鍵合機

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公　司：普特勒電氣科技（招遠）有限公司

發布時間：2021年05月25日

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詳細說明

1.產品簡介

WH-2000 真空熱壓鍵合機。用于PMMA、PC、COC 等硬質塑料芯片的鍵合，是一款硬質塑料微流控芯片加工專用設備。
產品特點

(1)使用恒溫控制加熱技術，溫度控制準確；
(2)鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一；
(3)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
(4)風冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；
(5)壓力可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制；
(6)采用獨特的真空熱壓系統，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。
1.2技術參數
外形尺寸：470×415×876(長×寬×高)mm；
重量：80kg；
鍵合平臺：230×200(長×寬)mm；
可鍵合芯片厚度：0~140mm；
額定電壓：AC220V/50HZ；
壓力范圍：0~3kN；
額定功率：1.4KW；
額定*高溫度：200℃；

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