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微流芯片真空熱壓鍵合機

微流芯片真空熱壓鍵合機//微流芯片真空熱壓鍵合機

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公　司：普特勒電氣科技（招遠）有限公司

發布時間：2021年05月25日

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李永杰先生 (銷售經理)

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公司主頁：	http://ptldqkj.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

真空熱壓鍵合機技術規格書
PTL-JH3型

產品特點及技術參數：

產品特點：本系統根據芯片鍵合應用的需要進行設計，細節方面更適合于芯片鍵合領域的使用特點。系統已在眾多進行微流控芯片研發生產的科研院所及企業得到應用，技術成熟，運行穩定。

(1)采用恒溫控制加熱技術，溫度控制準確；
(2)采用高強度鋁合金工作平臺，工作面平整光滑，熱導速度快，熱導均一；
(3)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
(4)采用水冷降溫，降溫速度快、速率均一，有利于提高鍵合效果；
(5)壓力可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制；
(6)采用獨特的真空熱壓系統，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。
技術參數：
1、外形尺寸：575×475×610(長×寬×高)mm；
2、主機重量：約90kg；
3、鍵合平臺：150*150(長×寬)mm；
4、可鍵合芯片：0~140mm；
5、額定電壓：AC220V/50HZ
6、壓力范圍：0~3kN；
7、設備功率：總功率4KW（含真空泵和空壓機）；
8、額定*高溫度：250℃

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聯系人：李永杰電話：0535-8068883

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