CB-602(2.5W)導熱硅脂說明書
產品概述
本品是由導熱填料與有機聚硅氧烷復配而成的膏狀物,具有較佳的導熱性和良好的施工性能,使用溫度較寬,安全無毒,無氣味,無腐蝕,穩定性高,不易干固。
產品用途
晶體管,半導體晶體管的傳熱和填充材料;
各種家電制品、電源供應器、汽車等內部元件的散熱;
LED的散熱。
典型技術數據
性能 結果
外觀 淺灰色膏狀物
導熱系數 2.50±0.2
比重 2.45±0.08
油離度(200℃,24h) ≤0.5%
揮發份(200℃,24h) ≤1.0%
錐入度(1/10mm,25℃) 310±20
包裝、儲存及使用注意事項
包裝形式1KG/罐;
儲存在陰涼及干燥、不受陽光直接照射,建議儲存溫度低于27℃;
在未開封及密封良好的狀態下可保存6個月;
儲存期間,少量硅油可能會析出,此為正常狀況,并不影響使用。如有必要,應攪拌均勻后使用。
使用指導
建議對所有接觸表面用溶劑徹底清潔后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散熱介面上,適當輕壓以使硅脂能更好的填充界面的微細空隙。 |
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