回收TOKEN芯片收購TSC集成IC 品牌相繼推出了搭載驍龍870和驍龍888處理器的新品旗艦手機，它們都有相同的特點：搭載驍龍870處理器的手機價格較便宜，搭載驍龍888處理器的手機價格比較貴。
驍龍870和驍龍888有什么區(qū)別呢？
從小米的小米10s和小米11的宣傳中，我們可以看出：
驍龍870 對比去年驍龍865 綜合性能提升12%
驍龍888 對比去年驍龍865 綜合性能提升25%
而從整體結(jié)構(gòu)來看，驍龍870和驍龍888主要有4大方面的不同。
一、制程工藝
驍龍870處理器基于7nm制程工藝，7nm技術(shù)相對成熟，在市場上也已經(jīng)有多款成功的7nm芯片手機贏得用戶喜愛。老技術(shù)升級化，具有成熟穩(wěn)定、價格實惠的特點。
驍龍888處理器基于5nm制程工藝，5nm是新技術(shù)，生產(chǎn)難度高，但相對的整體架構(gòu)更秀，在晶體管密度方面要遠超過7nm制程工藝。新技術(shù)，具有高性能、高成本的特點。
二、cpu架構(gòu)
驍龍870處理器采用4個a77大核+4個a55小核的架構(gòu)，其中主核頻率高可達3.2ghz。驍龍870具有成熟的架構(gòu)、更高的主頻性能。
驍龍888處理器采用1個新的大核+3個a78大核+4個a55小核，其中主核頻率高可達2.84ghz，雖然主頻低于驍龍870，但高通公司認為驍龍888僅憑搭配arm cortex-x1 的cpu設(shè)計就已經(jīng)讓驍龍888比驍龍865的計算能力提升25%，而且同時減低了25%的電力損耗，用戶實際使用的體驗會于驍龍865。
三、gpu架構(gòu)
驍龍870的gpu是 adreno650。
驍龍888的gpu是 adreno660，對比650有35%的性能提升。
四、基帶結(jié)構(gòu)
驍龍870的基帶結(jié)構(gòu)是驍龍x55，采用的是5g基帶。
驍龍888的基帶機構(gòu)是驍龍x60，采用的是集成5g基帶，就結(jié)構(gòu)體系來看，驍龍888會更于驍龍870。 |
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