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電子灌封膠

電子灌封膠//電子灌封膠

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公　司：北京肯瑟高分子技術(shù)有限公司

發(fā)布時(shí)間：2023年04月10日

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李木子女士 (經(jīng)理)

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詳細(xì)說(shuō)明

KenseerSE900系列灌封膠是一種雙組分的硅酮套裝材料，硅酮材料可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，硅酮材料是耐用的介電絕緣材料，抵受環(huán)境污染及應(yīng)力和震動(dòng)的消除，硅酮材料除保持其物理性能外，還可以抵受來(lái)自臭氧及紫外線的劣解，并具有良好的化學(xué)性能。
特性：
KenseerSE900系列灌封膠低成本，優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化，極小的收縮性，固化過(guò)程中不放熱，沒(méi)有溶劑或固化副產(chǎn)物，可修復(fù)性，深層固

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