產品應用：
csp芯片周圍，增加芯片發光反射率，達到提高亮度的目的。
特性優點：高反射白色 ， 高硬度 ， 粘接性好 / 粘接范圍廣泛 基于苯基有機硅樹脂 低透濕透氧性 / 抗硫化 高流動性 用于CSP LED封裝
1、產品描述ZK-1860為加成型雙組分熱固化白色硅膠，高折射率，高反光率，固化后粘結力強，不需外加底涂、耐黃變，可流動，適合覆蓋在芯片底部和側面，不透光。2、產品特性建議固化條件：60℃/1h+100℃/1h+150℃/3h，客戶可根據不同產品的應用自行適當調整固化前外觀白色粘稠液體A 組分粘度18000 mPa·sB 組分粘度3000 mPa·s混合粘度6000 mPa·s折射率固化后混合比例可操作時間固化后硬度1.541:26hShore D60以上數據在 25℃下測得，均為非規格值，使用材料前請進行試驗，確認是否適合使用目的。3、使用方法將 A、B 兩組分按重量比 1:2混合均勻 ，室溫下真空脫泡后使用。該產品中添加一定比例的固體粉末，長時間放置后可能會有沉淀，使用前務必將 B 組分充分攪拌后使用。若脫泡過程中氣泡破裂困難，可采用多次急速恢復常壓的方法促進氣泡破裂。須待氣泡完全脫凈后再點膠。4、保質期常溫下密封保存6個月。5、注意事項（1）使用過程中請勿接觸有機錫化合物和其它有機金屬化合物；含有機錫化合物的硅酮橡膠； 硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料；不飽和烴增塑劑。（2）產品在保質期限內是用完。超出保質期請跟生產廠家確認溝通后方可確定能否繼續使用。各項參數應測試條件個測試儀器的差異略有不同。如果有特殊要求，我公司可根據客戶要求定做膠水，以滿足客戶特殊需求 |
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