芯片激光切割機(jī)
產(chǎn)品詳情
應(yīng)用范圍:
SD卡,半導(dǎo)體
 
產(chǎn)品特點(diǎn):
1. 高精大理石基座,承載穩(wěn)定、全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)、精度高、速度快
2. 高清CCD視覺、軟件自動(dòng)對(duì)位、支持多種靶點(diǎn)定位、自動(dòng)補(bǔ)償
3. 激光非接觸式加工,無(wú)耗材,降低工廠運(yùn)營(yíng)成本。
4. 無(wú)需編程,直接導(dǎo)入CA D文件格式。
 
產(chǎn)品參數(shù):
標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備尺寸:L1670mm*W1530mm*H1850 mm
設(shè)備重量:2500KG
電源:三相 AC380V/32A
總功率:5.5KW
激光波長(zhǎng):532nm
激光功率:30W
光束質(zhì)量:m2<1.2
重復(fù)頻率:500-150kHz
冷卻方式:水冷
有效切割范圍:600mmX600mm
鏡頭范圍:50mm*50mm
掃描速度:0-5000mm/s
切割精度:±0.02mm
平臺(tái)驅(qū)動(dòng)方式:高精度直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)
定位精度:±0.01mm
有效加工范圍:500*50 |
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