過去的智能電子產(chǎn)品行業(yè)，人們一直只關(guān)注核心硬件，認(rèn)為只要硬件性能夠強(qiáng)，軟件夠優(yōu)良，就可以獲得高性能的電子產(chǎn)品。然而，隨著電子產(chǎn)品功率的持續(xù)攀升，大量產(chǎn)品開始出現(xiàn)所謂的“功耗墻”。產(chǎn)品功率密度達(dá)到一定程度后，溫度控制問題成為產(chǎn)品性能提升的攔路虎。某種情況下，優(yōu)化散熱不僅會使得產(chǎn)品使用更加可靠，有時候，導(dǎo)熱散熱的優(yōu)化對產(chǎn)品運行速度的提升，也有質(zhì)的改變。
隨著微電子技術(shù)及組裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代電子設(shè)備正日益成為由高密度組裝、微尺寸組裝所形成的高度集成系統(tǒng)。電子設(shè)備日益提高的熱流密度，使設(shè)計人員在產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計階段必將面臨熱控制帶來的嚴(yán)酷挑戰(zhàn)。熱設(shè)計處理不當(dāng)是導(dǎo)致現(xiàn)代電子產(chǎn)品失效的重要原因，電子元器件的壽命與其工作溫度具有直接的關(guān)系，也正是器件與PCB中熱循環(huán)與溫度梯度產(chǎn)生熱應(yīng)力與熱變形然后導(dǎo)致疲勞失效。而傳統(tǒng)的經(jīng)驗設(shè)計加樣機(jī)熱測試的方法已經(jīng)不適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)備的快速研制、優(yōu)化設(shè)計的新需要。因此，學(xué)習(xí)和了解目前新的電子設(shè)備熱設(shè)計及熱分析方法，對于提高電子設(shè)備的熱可靠性具有重要的實用價值。
導(dǎo)熱硅膠片具有良好導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)從1.5W~13W，柔軟高壓縮比、表面自帶低粘性，使安裝工況更為簡便、耐侯及抗高壓性能優(yōu)越等產(chǎn)品技術(shù)特點。經(jīng)行業(yè)有關(guān)廠家使用后，傳熱效果明顯，降低器件長期工作的內(nèi)部溫度，大幅提高LED燈具的使用壽命，減少光熱能量損失，將光衰減降至一定范圍，提升LED燈具以及其它電子產(chǎn)品的各項效能，如：壽命、流明、使用環(huán)境溫度等。 |
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