平行封焊機---平行縫焊機
適用于光電器件、半導體器件、TO型管殼等產品的線性、線
性陣列或旋轉體封裝。尺寸可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑
小于φ150mm的圓形管殼。可編輯焊接力2~20N,獨立的焊接力
閉環控制。具有自點預焊操作。
本設備還可附加自動上蓋板功能模塊,通過高性能識別系統
整形、定位,通過吸嘴正、負壓放、取功能,可實現蓋板物料的
移載、定位、和蓋板的精確放置。自動上蓋板模塊支持料盤和振
動盤兩種方式。
根據客戶需求可選真空加熱箱、出料倉等附屬配置。
通過本機提升產線自動化,在降低員工勞動強度,提高生產效率的同時,還可減少人工介入對物料的影響
設備配置
1.控制:采用進口知名品牌控制系統
2.驅動:采用高精度電機組成多軸驅動系統
3.定位:機器視覺系統采用進口高分辨率相機,識別精度可達±3μm以內
4.氣動元件:日本SMC產品
5.傳動:海頓直線步進電機、臺灣模組、滑軌,易格斯拖鏈
設備工藝
1. 支持 部分蓋板料盤(振料盤)上下料功能(需洽談)
2. 支持 真空加熱箱、出料箱(需洽談)
3. 兼容 大部分客戶先用載盤、治具
4. 控制 精密電極高度控制,實時電極壓力控制
設備參數
工作尺寸:矩形 2-180mm 圓形≤150mm
托盤尺寸:180x150
定位精度:±0.025mm
設備尺寸:2100mm*850mm*1550mm
重 量:約800k |
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