半導(dǎo)體引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。
半導(dǎo)體引線框架蝕刻加工
加工的產(chǎn)品名稱:半導(dǎo)體引線框架
特定產(chǎn)品材料材質(zhì):C194銅,紅銅,磷銅,KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90
材料厚度(公制):0.05mm,0.08mm,0.09mm,0.1mm,0.15mm,0.2mm,0.3mm
此款產(chǎn)品用途:半導(dǎo)體引線框架是集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件
此款產(chǎn)品特點(diǎn):半導(dǎo)體引線框架借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
產(chǎn)品價(jià)格評(píng)估:半導(dǎo)體引線框架以材料材質(zhì)、厚度、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量綜合核定
我們蝕刻加工能力:
可大批量生產(chǎn),每天生產(chǎn)高達(dá)1000平方米,針對(duì)小批量多樣化的產(chǎn)品,也可以半自動(dòng)化的方式投產(chǎn),節(jié)省相關(guān)作業(yè)成本,是大限度為客戶節(jié)省成本是我們的最終目標(biāo),實(shí)現(xiàn)雙贏!
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