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{硅餅概述}
硅餅主要在半導體生產中扮演晶片放置和運輸的角色。為了簡化運輸并在更大程度地減少污染的風險，制造商使用硅餅來處理和存儲晶圓。硅餅內部有對稱的凹槽，其大小嚴格一致，以支撐晶圓的兩面。晶圓盒通常由耐高溫，耐磨和抗靜電的半透明塑料制成，并使用不同顏色的添加劑來區分半導體生產中的金屬加工區域。
通常，硅餅容納25個晶片。由于半導體的臨界尺寸小，生產中的密集圖案以及非常嚴格的粒度要求，在將晶片盒連接到不同生產機器的微環境箱反應室之前，需要清潔環境。
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{硅餅的優點}
1.具有耐高溫氣體脆化，耐活性氧，介電強度以及耐輕質燃料和油脂的高質量，使用溫度的范圍較廣。
2.硅餅擁有高品質特性，具有介電，耐腐蝕，耐熱，高壓，無色無味的特性。
3.由于關鍵原料是薄層色譜硅膠，因此硅餅的分離效果非常好，板數多。
4.小斑點有利于系列產品的分析。
{硅餅成分分析元素檢測純度檢驗}
硅餅的主要元素就是Si元素，多為晶體，但隨著技術的不斷更新，它的游離狀態可以是單質的，可以說離子型的。硅餅成分分析，表面活性劑配方還原，橡膠成分檢測，塑料成分化驗，各種添加劑原料剖析都可以找成都中科溯源檢測技術，還原材料的組成成分的化學名稱及大概的配比，降低原料的損耗，降低成本，提升產品的競爭力。 |
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