電路板PTH制程是塑膠電鍍的一種，主要是利用觸媒在塑膠表面沉積后再用金屬電鍍加厚沉積層。
一般塑膠電鍍前處理，主要步驟是粗化表面、沉積觸媒、析出導(dǎo)電金屬、電鍍加厚、做防銹或鈍化處理，這些基本程序在不同領(lǐng)域中大致上是類同的，但仍然會隨產(chǎn)品質(zhì)量需求差異做適度調(diào)整。
塑膠電鍍和電路板PTH電鍍和“它”對比，瞬間成渣渣！
兩種技術(shù)存在的弊端
早期臺灣雨傘工業(yè)，其前端傘帽就是利用石墨涂布產(chǎn)生導(dǎo)電層，之后再做金屬電鍍處理。但是您可以發(fā)現(xiàn)，其金屬膜十分容易脫落，這是前置處理不完善所致，但因?yàn)閮r(jià)格低故仍被使用著。另外目前衛(wèi)浴設(shè)備產(chǎn)品也有類似應(yīng)用，如：水龍頭轉(zhuǎn)鈕、洗臉盆配件等都有這類技術(shù)的痕跡。
合金催化液的誕生
專業(yè)替代傳統(tǒng)電鍍技術(shù)的合金催化液誕生啦!新一代環(huán)保型特種表面合金催化液的問世，開辟了金屬表面處理的嶄新時(shí)代。該技術(shù)是利用化學(xué)置換反應(yīng)，通過滲透加沉積，與工件本身發(fā)生反應(yīng)，形成新的合金層。它不起皮、不脫落，性能非常穩(wěn)定。合金催化液具有綠色環(huán)保、工藝簡單、成本低廉特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域。
三種工藝技術(shù)相比，合金催化液具有前兩種技術(shù)無法比擬的優(yōu)越性。所以，業(yè)界人士更加青睞合金催化液技術(shù)。 |
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