Phoenix 離線X光檢測設(shè)備介紹
phoenix|xray 根據(jù)不用的應(yīng)用領(lǐng)域提供microfocus 和nanofocusTM X 射線系統(tǒng),并針對用于電子、半導(dǎo)體、汽車、航空等眾多行業(yè)中的二維自動檢測系統(tǒng)提供完整的、個性化的解決方案。這些解決方案主要應(yīng)用于半導(dǎo)體包裝、PCB(印刷電路板)組裝、印刷電路板多層板生產(chǎn)、微觀力學(xué)和電機。
亞微米分辨率計算機層析技術(shù)系統(tǒng)
除二維檢測系統(tǒng)外,phoenix|xray 還提供應(yīng)用范圍廣泛的高分辨率計算機層析技術(shù)系統(tǒng)。如
nanotom® 是專門應(yīng)用于材料學(xué)、微觀力學(xué)、電子學(xué)、地質(zhì)學(xué)和生物學(xué)領(lǐng)域的160 千伏
nanofocusTM 系統(tǒng)。該系統(tǒng)可用于合成材料、陶瓷、復(fù)合材料、金屬或巖石等各種材料樣本的微
觀結(jié)構(gòu)三維檢測。
phoenix micromex/nanomex 高性能X射線檢測系統(tǒng)
phoenix micromex和nanomex系列結(jié)合高分辨率二維X射線技術(shù)和CT技術(shù)于一體,性能優(yōu)異且運行定位精確 高使得系統(tǒng)具有高效和可靠的特點,廣泛應(yīng)用于二維和三維離線檢測要求:產(chǎn)品研發(fā),失效分析,產(chǎn)品制造 和質(zhì)量控制。 phoenix|x-ray x|act技術(shù)提供了簡便的基于CAD文件導(dǎo)入的自動檢測程序,具有微米級檢測能力,特別是受益 于GE高動態(tài)響應(yīng)和主動冷卻特性的DXR平板探測器,有可達30fps刷新率,提供了杰出的實時清晰圖像和高速 三維CT掃描性能。
高功率下高分辨率: diamond|window 相比于傳統(tǒng)的鈹窗口,microme|x DXR-HD采用金剛石窗口靶材,可以有更高 功率下更小的聚焦光點,保證了高輸出功率下更高的分辨率 • 在實現(xiàn)同等影像水平下數(shù)據(jù)截取速度可快2倍 • 高功率下高分辨率 • 無毒靶材 • 在長期檢測時間下改善聚焦光點的穩(wěn)定性 • 高功率下低損耗,提高靶壽命
金剛石窗口 鈹窗口 (相同射線參數(shù): 130 kV, 11.4 W)
GE特有的高動態(tài)響應(yīng)DXR平板探測器有增強閃爍體技術(shù),開創(chuàng)了新一代的 高效實時成像檢測工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 • 1000x1000像素與30幀頻全屏刷新率和低噪點的清晰成像品質(zhì),保證 快速實時成像檢測 • 主動溫度穩(wěn)定控制系統(tǒng)保證精確可靠的檢測要求 • 三維CT模式下的高速數(shù)據(jù)截取 • 達到0.5/0.2微米的細節(jié)分辨率可進行高性能失效分析 DXRHD 實時清晰成像
采用Flash!模塊處理uBGA錫球內(nèi)的空洞: 在1,970倍極高放大倍率下
高分辨率三維CT 對于小型樣品的高級檢測和三維分析,可選phoenix特有的CT技術(shù) • |
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