Phoenix 離線X光檢測設備介紹
phoenix|xray 根據不用的應用領域提供microfocus 和nanofocusTM X 射線系統，并針對用于電子、半導體、汽車、航空等眾多行業中的二維自動檢測系統提供完整的、個性化的解決方案。這些解決方案主要應用于半導體包裝、PCB（印刷電路板）組裝、印刷電路板多層板生產、微觀力學和電機。
亞微米分辨率計算機層析技術系統
除二維檢測系統外，phoenix|xray 還提供應用范圍廣泛的高分辨率計算機層析技術系統。如
nanotom® 是專門應用于材料學、微觀力學、電子學、地質學和生物學領域的160 千伏
nanofocusTM 系統。該系統可用于合成材料、陶瓷、復合材料、金屬或巖石等各種材料樣本的微
觀結構三維檢測。
phoenix micromex/nanomex 高性能X射線檢測系統
phoenix micromex和nanomex系列結合高分辨率二維X射線技術和CT技術于一體，性能優異且運行定位精確 高使得系統具有高效和可靠的特點，廣泛應用于二維和三維離線檢測要求：產品研發，失效分析，產品制造 和質量控制。 phoenix|x-ray x|act技術提供了簡便的基于CAD文件導入的自動檢測程序，具有微米級檢測能力，特別是受益 于GE高動態響應和主動冷卻特性的DXR平板探測器，有可達30fps刷新率，提供了杰出的實時清晰圖像和高速 三維CT掃描性能。
高功率下高分辨率: diamond|window 相比于傳統的鈹窗口，microme|x DXR-HD采用金剛石窗口靶材，可以有更高 功率下更小的聚焦光點，保證了高輸出功率下更高的分辨率 • 在實現同等影像水平下數據截取速度可快2倍 • 高功率下高分辨率 • 無毒靶材 • 在長期檢測時間下改善聚焦光點的穩定性 • 高功率下低損耗，提高靶壽命
金剛石窗口 鈹窗口 (相同射線參數: 130 kV, 11.4 W)
GE特有的高動態響應DXR平板探測器有增強閃爍體技術，開創了新一代的 高效實時成像檢測工業標準。 • 1000x1000像素與30幀頻全屏刷新率和低噪點的清晰成像品質，保證 快速實時成像檢測 • 主動溫度穩定控制系統保證精確可靠的檢測要求 • 三維CT模式下的高速數據截取 • 達到0.5/0.2微米的細節分辨率可進行高性能失效分析 DXRHD 實時清晰成像
采用Flash!模塊處理uBGA錫球內的空洞： 在1,970倍極高放大倍率下
高分辨率三維CT 對于小型樣品的高級檢測和三維分析，可選phoenix特有的CT技術 • |
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