Asymtek Spectrum II Premier S2-900 點(diǎn)膠系統(tǒng)
為滿足不斷發(fā)展的前沿的點(diǎn)膠應(yīng)用，SpectrumTM II Premier搭配IntelliJet® 噴射系統(tǒng)，提供了閉環(huán)工藝控制、視覺定位和噴射點(diǎn)膠方面先進(jìn)技術(shù)。
Spectrum II Premier 平臺(tái)為半導(dǎo)體和移動(dòng)電子封裝的復(fù)雜的點(diǎn)膠應(yīng)用提供高可靠的質(zhì)量和工藝控制
通過IntelliJet系統(tǒng)進(jìn)行預(yù)置，是以*高的頻率、*簡(jiǎn)單的維護(hù)操作點(diǎn)涂*小的膠點(diǎn)和膠線的理想的噴射閥
集成的MonocleTM 單片鏡視覺包通過可擴(kuò)展的高分辨率視野和5通道獨(dú)立光源控制來定位多重點(diǎn)膠位置
主要功能，比如Fids-on-the-Fly™和晶圓編程軟件，非接觸激光高度探測(cè)器，和基底加熱，在Premier系統(tǒng)中是標(biāo)準(zhǔn)配置
Premier 面向現(xiàn)有的以及未來的前沿應(yīng)用，例如晶圓級(jí)封裝，先進(jìn)的攝像頭模組，和應(yīng)用于高密度印刷電路板的底部填充點(diǎn)膠，提供更高的產(chǎn)量
Nordson ASYMTEK基于廣受歡迎的Spectrum II 平臺(tái)的Spectrum II Premier系統(tǒng)。搭配IntelliJet 噴射系統(tǒng)的Spectrum II Premier 適用于先進(jìn)封裝應(yīng)用的小點(diǎn)點(diǎn)膠的點(diǎn)涂，能夠保證密集點(diǎn)膠膠量的準(zhǔn)確性并通過Nordson ASYMTEK專利的自動(dòng)工藝校準(zhǔn)噴射技術(shù)進(jìn)行控制。高頻噴射提供了更快的線路速度以便提高產(chǎn)出并滿足新一代半導(dǎo)體封裝對(duì)于前沿的點(diǎn)膠性能的需求，比如晶圓級(jí)封裝，先進(jìn)的攝像頭模組，和用于高密度印刷電路板的底部填充點(diǎn)膠。Spectrum II Premier系統(tǒng)都標(biāo)準(zhǔn)配備了單片鏡視覺包，提高了基準(zhǔn)點(diǎn)搜索和定位的準(zhǔn)確性。此外，內(nèi)置的軟件功能極大地減少了針對(duì)復(fù)雜點(diǎn)膠模式的編程時(shí)間，比如多程、非線性晶圓點(diǎn)膠模式。
特點(diǎn)
搭配IntelliJet噴射系統(tǒng)
高分辨率單片視覺包
用于高速基準(zhǔn)識(shí)別的Fids-on-the-Fly 軟件
非接觸式激光高度探測(cè)器
自動(dòng)工藝校準(zhǔn)噴射技術(shù)（CPJ）
Fluidmove® 軟件
雙閥同步和雙閥雙重控制點(diǎn)膠 – 可選
傾斜點(diǎn)膠：?jiǎn)屋S和可編程傾斜+旋轉(zhuǎn) – 可選
提高產(chǎn)出的雙軌點(diǎn)膠 – 可選
點(diǎn)膠前/過程中/后加熱以提高底部填充外流和固化 – 可選
MH-900 材料操作器 – 可選
多種應(yīng)用（底部填充，腔體填充，芯片粘合、精密涂覆、包封以及更多應(yīng)用） |
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