H315D雙平臺(tái)激光切割機(jī)
H315D 采用雙平臺(tái)設(shè)計(jì)，充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時(shí)間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)。H3加工幅面為350mmx500mm，適合SMT行業(yè)貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標(biāo)預(yù)對(duì)位系統(tǒng)，省去因靶標(biāo)對(duì)位而占用的加工時(shí)間。
伴隨著電子技術(shù)的日新月異，設(shè)計(jì)者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對(duì)后續(xù)的分板工藝帶來的更大的挑戰(zhàn)，為此，德中提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢(shì)的需求。
激光切割縫隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無縫隙）設(shè)計(jì)，無需預(yù)留工藝邊 同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高，節(jié)省20-30%材料成本
無應(yīng)力：
快速分板，無應(yīng)力影響；
熱影響精確控制：
根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，限度降低熱影響；
清潔加工：
加工過程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理，限度降低煙塵對(duì)電路元件的影響
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) H315D
加工面積 350mm x 500mm*2
激光波長(zhǎng) 532nm/355nm
重復(fù)定位精度 ±2μm
振鏡分辨率 ≤1μm
運(yùn)動(dòng)平臺(tái)分辨率 0.5μm
設(shè)備重量 約2000kg
設(shè)備尺寸（W x H x D） 1600mm × 1600mm × 1750mm
接受數(shù)據(jù)格式 Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++
數(shù)據(jù)處理軟件 CircuitCAM7
設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 DreamCreaTor3
清潔吸塵系統(tǒng) 210mᵌ/hr，220VAC，1.3kW
數(shù)據(jù)采集與對(duì)位 CCD 攝像頭自動(dòng)靶標(biāo)對(duì)位
工件固定 真空吸附臺(tái)
電源 380VAC, 50Hz,3kW**
環(huán)境溫度 22°C±4° |
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