竹中科技廠家出售 高純球形硅微粉
球形硅微粉
球形硅微粉，主要用于大規模和超大規模集成電路的封裝上，根據集程度（每塊集成電路標準元件的數量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1M到4M時，已經部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經全部使用球形粉。250M集程度時，集成電路的線寬為0.25μm，當1G集程度時，集成電路的線寬已經小到0.18μm，目前計算機PⅣ 處理器的CPU芯片，就達到了這樣的水平。這時所用的球形粉為檔次更高的，主要使用多晶硅的下腳料制成正硅酸乙脂與四氯化硅水解得到SiO2，也制成球形其顆粒度為 -（10～20）μm可調。
球形硅產品特點與性能：
球形硅采用火焰熔融法生產的球形二氧化硅，球形二氧化硅是由二氧化硅在非常高溫的火焰中產生的，具有純度高、低放射性、流動性好、熱應力小等特點。
球形硅、無味、活性好，是新一代光電半導體材料，具有較寬的間隙能半導體，也是高功率光源材料。
球形硅具有高介電、高耐熱 、高耐濕 、高填充量 、低膨脹 、低應力 、低雜質 、低摩擦 系數等優越性能。
納米球形硅是具有高球形率、高圓度的球形晶體硅顆粒。它具有純度高、粒徑小、分布均勻、比表面大、高流動性、絕緣性、表面活性高、松裝密度低等特點。
納米球形硅產品簡介：
球形硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細，有著良好的介電性能與導熱率，并具備膨脹系數低等優點，具有較強的發展潛力。
在當前集成電路中應用球形硅硅微粉時，在純度上要求變得越來越嚴格，一般情況下其硅質量分數不能低于99.95%。
球形硅微粉的主要應用領域；
球形硅微粉具有低熱收縮率，添加與PVC、PP、PE等塑料產品中不影響顏色手感，降低熱收縮了，防曲翹。
球形硅微粉廣泛用于航空、航天、半導體、電子元件等材料。
可作為填充材料添加與酚醛環氧樹脂、背膠、油漆、陶瓷、涂料、橡膠、硅膠中有降低成本，增加耐候性、硬度等作用。
球形硅微粉可添加到粘結劑、催化劑、醫藥、鑄造、封裝材料等產品中。
竹中科技主要產品：玻璃微珠、玻璃粉、燒結彩色玻璃微珠、水性彩砂、環氧彩砂、五彩石、珍珠砂、燒結彩砂、負離子粉、液態負氧離子、二氧化鈦、重鈣、輕鈣、負離子球、遠紅外粉、電氣石粉、膨潤土、麥飯石、碳酸鈣、高嶺土、滑石粉、重晶石粉、北投石、鐳石粉、石英粉等礦物粉體產品。產品銷往全國各地。在業內樹立了良好的信譽，保證給客戶提供物美價廉的優良產品，歡迎國內外客戶咨詢采購。 |
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