河北省竹中球形硅微粉廠家供貨 球形硅微粉的市場應用
球形硅微粉在業界內也被稱為:球形二氧化硅、球形硅微粉等。
球形硅微粉為白色粉末,純度比較高,顆粒很細,有著良好的介電性能與導熱
率,并具備膨脹系數低等優點,具有較強的發展潛力。
在當前集成電路中應用球形硅微粉時,在純度上要求變得越來越嚴格,一般情況
下其硅質量分數不能低于99.95%。
球形硅產品特點與性能;
球形硅采用火焰熔融法生產的球形二氧化硅,球形二氧化硅是由二氧化硅在非
常高溫的火焰中產生的,具有純度高、低放射性、流動性好、熱應力小等特點。
納米球形硅是具有高球形率、高圓度的球形晶體硅顆粒。它具有純度高、粒徑
小、分布均勻、比表面大、高流動性、絕緣性、表面活性高、松裝密度低等特
點。球形硅無毒、無味、活性好,是新一代光電半導體材料,具有較寬的間隙能
半導體,也是高功率光源材料。
球形硅具有高介電、高耐熱 、高耐濕 、高填充量 、低膨脹 、低應力 、低雜
質 、低摩擦系數等優越性能。
球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光
盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用,它在環
氧樹脂體系中作為填料后,可節約大量的環氧樹脂。
為什么要球形化?首先,球的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量
小,并且流動性*,粉的填充量可達到*高,重量比可達90.5%,因此,球形
化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數就越小,導
熱系數也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數,由此生產的電子元器件的使用性
能也越好。其次,球形化制成的塑封料應力集中*小,強度*高,當角形粉的塑
封料應力集中為1時,球形粉的應力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路
芯片時,成品率高,并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三,球
形粉摩擦系數小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可
以提高模具的使用壽命達一倍,塑封料的封裝模具價格很高,有的還需要進口,
這一點對封裝廠降低成本,提高經濟效益也很重要。
竹中科技主要產品:玻璃微珠、玻璃粉、燒結彩色玻璃微珠、水性彩砂、環氧彩
砂、五彩石、珍珠砂、燒結彩砂、負離子粉、液態負氧離子、二氧化鈦、重鈣、
輕鈣、負離子球、遠紅外粉、電氣石粉、膨潤土、麥飯石、碳酸鈣、高嶺土、
滑石粉、重晶 |
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