【名稱】四層電腦周邊PCB卡板(插頭鍍硬反面沉金)
【板厚】1.6MM
【最小線寬】4 mil
【最小線隙】5 mil
【最小孔徑】0.3MM
【最小IC】0.25MM
【阻抗】100 歐姆
【技術特點】插頭度硬金
【測試點】4000點/PCS
【應用范圍】電腦周邊卡板
工藝能力：
層數: 2--24層
加工面積：600mm--1000mm
板厚：0.2mm--3.2mm
銅厚：0.5OZ--14OZ
線寬/線距：3.5mil /3.5mil
孔徑：0.2mm
過孔處理：通孔、盲孔、埋孔、沉孔
表面處理：噴鉛錫、化學沉金、插頭鍍金、化學沉錫、化學沉銀、
抗氧化、噴純錫
常用板材：FR4、HTG、無鹵素、金屬板材、高頻板
常用板材商：KB（健滔）、南亞、國際、華正、聯茂、生益、華科等
油墨常用品牌：廣信、阪橋、容大、太陽
銅球品牌：承安
樣板快速交付周期
雙面板：48小時
四層板：72小時
六層板：96小時
八層板：96小時
十層以上：120小時
服務
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印刷線路板(PCB)
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