華碧實(shí)驗(yàn)室在電子元器件、微電子技術(shù)的質(zhì)量與失效分析方面完成了大量科研任務(wù)，為提供領(lǐng)先行業(yè)的技術(shù)服務(wù)積累了厚實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。近些年來，隨著企業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品壽命評(píng)估、工藝質(zhì)量改進(jìn)、產(chǎn)品可靠性增長，為企業(yè)提供相關(guān)科研技術(shù)支撐和實(shí)際問題解決方案。
科研對(duì)象 Research Objects
大規(guī)模集成電路
線路板及線路板組件
混合集成電路及多芯片組件
光電器件
微波器件及組件
阻容元器件、繼電器、連接器
RoHS及有害物質(zhì)控制管理系統(tǒng)
Integrated Circuit
PCB & PCBA
Hybrid Integrated Circuit
Photoelectron Device
Microwave Device
Resistor, Capacitance, Relay, Connector
RoHS & Pollution Administration system
研究領(lǐng)域與方向 Research Areas
可靠性物理
失效模式、失效機(jī)理及其數(shù)理模型
可靠性設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)
ESD設(shè)計(jì)
熱設(shè)計(jì)有限元仿真
生產(chǎn)過程質(zhì)量控制技術(shù)
SPC、Cpk、PPM、6σ、QCC
失效分析與材料分析技術(shù)
FIB、EB、SEM及其分析技術(shù)
可靠性測(cè)試、評(píng)價(jià)、試驗(yàn)技術(shù)
先進(jìn)電子封裝/組裝互連可靠性
高加速應(yīng)力試驗(yàn)方法，極限應(yīng)力試驗(yàn)方法
電子產(chǎn)品壽命評(píng)價(jià)
可靠性增長技術(shù)
基于失效物理 （PoF）的可靠性增長方案
Reliability Physics
Failure Mode & Failure Mechanism
Reliability Design and Simulation
ESD Design
FEA
Process Control
TCPI
Failure Analysis and Material Analysis
FIB、EB、SEM
Reliability Test, Evaluation
Reliability of Solder Joint for Assembly & package
HAST
Life Prediction
Reliability Growth
PoF Reliability Growth
科研成果 Achievements
RoHS及有害物質(zhì)控制管理系統(tǒng)
強(qiáng)大的可靠性數(shù)據(jù)庫
專業(yè)試驗(yàn)設(shè)備研制
RoHS & Pollution Administration system
Reliability Datebase
Equipment Developmen |
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手機(jī)站
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