失效分析是對已失效的產(chǎn)品進行的一種事后分析工作，通過使用各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)產(chǎn)品的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式或機理，確定其最終原因，提出改進設(shè)計和制造工藝的建議，來消除失效并防止失效的再次發(fā)生，提高元器件可靠性，它是產(chǎn)品可靠性工程的一個重要組成部分。
完善的失效分析技術(shù)手段 Techniques for Failure Analysis
開封、制樣 Decapsulation Sampling 顯微傅利葉紅外分析 FTIR
金相切片 Metallographic 俄歇電子成份分析 AES
染色分析 Staining 光輻射電子顯微鏡 EMMI
電鏡與能譜分析 SEM and EDS 聲學(xué)掃描 SAM
有限元分析 FEA X-射線透射 X-Ray
透視電子顯微鏡 TEM X射線熒光光譜分析 XRF
顯微拉曼光譜分析 Micro Raman Spectroscopy X射線衍射 XRD
紅外熱像 Infrared Thermography
失效分析能力范圍 Failure analysis capabilities area
單片集成電路 Monolithic 微波器件/組件 Microwave Device /Module
混合集成電路 Hybrid IC 小型整機 Miniature Complete Appliance
PCBA組件 PCBA Subassembly 機電組件 Electromechanical Subassembly
分立元件 Discrete Component 光電、光真空器件 Photoconducting Device
分立器件 Discrete Device 電池 Batter |
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