DSA電極的應用已由常規電鍍、電解向工業電鍍、有機物電解合成、陰極保護、電解電容器用鋁箔的連續電解處理、金屬銅箔等的制造、新型電子器件制造及鋼板表面處理等領域擴展。
1. 電鍍鎳、鈷、銅、鋅用DSA
銥系氧化物涂層鈦陽極是目前發現的析氧狀態下*的鈦基不溶性陽極，其析氧過電位低，電化學催化性能好，電極上幾乎沒有銥等金屬的溶解析出，不會產生二次污染，而且壽命長[2-3]。使用DSA具有鍍層均勻性好、能耗低、無需經常更換以保持連續生產優點，因此，其在電鍍領域廣泛的取代傳統的鉛合金陽極。
2. 三價鉻電鍍用DSA
由于六價鉻對人和自然環境的危害較為嚴重，受到了世界各國的限制，電鍍行業開始使用三價鉻代替六價鉻，有效的消除六價鉻的污染。以往研究發現[4]，在電鍍過程中，采用石墨電極三價鉻容易陽極氧化生成六價鉻進入溶液，影響鍍液的穩定性和壽命，而且在大電流操作時，氯化物鍍液中有氯氣析出。改用電催化活性好的DSA電極，能提高鍍液的涂敷能力，不產生三價鉻氧化，延長使用壽命，適合工業生產要求。在硫酸鹽體系電鍍三價鉻使用DSA陽極，其電鍍工藝穩定，電極性能可靠[5]。
3.印刷電路基板（PCB）電鍍用DSA
20世紀八十年代起，印刷電路板需求量急劇增加，印刷電路基板制造過程中的透孔鍍等鍍銅工序，其陽極是含磷銅球。由于要獲得均勻及高速溶解的含磷銅球并不容易，因此提出銅原料使用氧化亞銅,陽極使用DSA的工藝，而且使用DSA涂層鈦陽極作為電解環節的電極，能減少PCB生產過程對環境產生的廢水、廢液、廢棄以及廢渣等污染物，符合清潔生產的要求。近年來歐洲開發了水平移動型印刷電路基板電鍍用陽極 DSA。
4.銅箔制造用DSA
電解銅箔作為電子工業的基礎原料，主要用來制作PCB板。目前，銅箔主要趨向薄、超薄的方向發展，銅箔質量檔次越高，要求電解液中雜質的含量越低，DSA陽極的使用解決了在使用鉛電極時產生的以下問題：銅箔產品受鉛污染的產品質量問題；鉛電極頻繁處理而導致的作業率低問題；大量生產產生鉛渣的廢物處理問題等。而且DSA的密度是鉛的0.4倍，鈦電極的重量較輕，蓋板類型電極容易更換，提高作業效率。 |
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