雙組分有機硅導熱灌封膠(以下簡稱導熱灌封膠)是一種常用于電子元器件上的導熱密封或灌封材料。它能保護電子元器件免受自然環(huán)境的侵蝕,提高電子元器件的散熱、防水、抗震等能力,增強電子元器件的可靠性,有效延長電子元器件的使用壽命。
在使用導熱灌封膠時,讓人鬧心的事情就是出現(xiàn)氣泡。一旦氣泡多了,會影響導熱灌封膠的固化效果,而且也會導致其密封、防水、阻燃、絕緣等性能受到不同程度的影響。那么,使用導熱灌封膠時為什么會出現(xiàn)氣泡?又該如何排除氣泡呢?
為什么會出現(xiàn)氣泡?
1、攪拌過程中代入了空氣:尤其是在人工攪拌時,攪拌的方向不對或是攪拌的不夠均勻都有可能帶入空氣,導致小而密的氣泡出現(xiàn)。
2、固化劑與濕氣發(fā)生了反應:這種情況出現(xiàn)的氣泡大多是大的氣泡。
如果出現(xiàn)了以上2種現(xiàn)象那么該如何排除氣泡呢?
導熱灌封膠使用時氣泡產(chǎn)生的原因不同,出現(xiàn)的現(xiàn)象就不同,處理方法也會有所差異。
1、如果是攪拌不均勻產(chǎn)生的氣泡,可以在攪拌之后進行抽真空處理;也可以對灌封的元器件進行預熱,盡量減少小而密的氣泡產(chǎn)生。
2、如果是產(chǎn)品變質(zhì)引起的,出現(xiàn)了大的氣泡,先檢測導熱灌封膠是否發(fā)生變質(zhì):將混合后的物料放到烘箱中進行干燥。如果還有氣泡出現(xiàn),說明導熱灌封膠已經(jīng)發(fā)生變質(zhì)不能繼續(xù)使用;若沒有變質(zhì),可能是含有濕氣,可進行預熱處理。除此之外,在固化過程中,我們也可以適當加熱。當固化溫度升高后,能將氣泡排除且不影響其性能。
3、如果是存放不當引起的,避免導熱灌封膠與某些化學物質(zhì)接觸,盡量單獨存放。一旦與某些化學物質(zhì)發(fā)生了反應,生成氣體等也會出現(xiàn)氣泡。
因此為確保導熱灌封膠密封、散熱、絕緣等效果,有些注意事項,在其使用時還是要有一些了解的必要。 |
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