電子設備工作時，元器件會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升。如果不及時將熱量散發出去，設備會持續溫升，元器件也會因過熱而失效，從而導致電子設備的可靠性下降或損壞。目前常用的導熱界面材料有：導熱硅膠片、導熱絕緣墊片、導熱灌封膠、導熱凝膠等。下面分別對這幾類導熱材料的特性，及選擇時需要關注的指標進行簡單描述：
導熱硅膠片： 一種高柔軟、高順從、高壓縮比的導熱界面材料，它能夠填充發熱元器件與散熱器之間的縫隙，提高傳熱效率，同時還能起到絕緣、減震等作用。在選擇時，應根據實際情況選用厚度、導熱系數、工作溫度范圍、耐壓等參數適中的導熱硅膠片。同時還需要關注硬度、體積電阻率、介電常數、抗拉強度等參數：硬度：硬度越低，導熱硅膠片的有效接觸面積就越大，導熱效果也就越好，反之則越差。抗拉強度：抗拉強度高，抵抗沖擊、振動荷載的能力強。
導熱絕緣墊片：導熱絕緣墊片具有導熱、絕緣、耐高壓等特性，優異的抗機械能力和良好的電氣隔離可靠性。在選擇導熱絕緣材料時，需要關注的參數指標是：工作溫度、厚度、抗拉強度、熱阻、擊穿電壓。
導熱灌封膠：硅膠類導熱灌封膠雙組份（A、B組份）構成的，按重量1：1混合固化后，具有防塵、防水防震、阻燃、密封、粘接、導熱功能和優異的填縫效果。選擇時需要關注的參數指標為：導熱率。還有就是導熱系數越高，導熱散熱效果就越好。它的物理性能：流動性、密度：流行性強可以用來填補孔隙更小的縫隙，增加導熱散熱接觸面體積。導熱率相同，密度越低，應用于汽車電源等行業能有效提高散熱性能效率。
導熱凝膠單組份或雙組份硅膠類導熱產品，主要滿足產品在使用時低應力、高壓縮模量的需求。表示出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性，固化后等同于導熱墊片、耐高溫、耐老化性好，可在-40~200°C長期工作。在選擇導熱凝膠時，需要注意其導熱系數，防開裂，熱阻等。
以上是判斷導熱材料品質性能的重要方面。總體來說，導熱系數越高的導熱材料，導熱效果越好，價格也越高。在選購各類導熱材料過程中要綜合考慮導熱性能、價格、使用方式等因素哦。 |
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