PARMI Xceed 3D AOI
2020-08-22 22:06:49
一.Parmi 3D AOI 特點(diǎn)
1.3D AOI Sensor Head (TRSC-I)
●鐳射線(xiàn)性?huà)呙璺绞剑p鐳射光源技術(shù)4 mega pixel高速CMOS 相機(jī)
●RGB WLED 照明
●遠(yuǎn)心鏡頭
●超清亮模組
●業(yè)界*快掃描速度: 65㎠/sec @ 14Ⅹ14um
●檢測(cè)時(shí)間: PCB 260mm(L) x 200m(W) 為例 10 sec 包括近出板)
2.超越了2D AOI極限的3D AOI,利用正確三維量測(cè)數(shù)據(jù)做出*精準(zhǔn)的測(cè)量檢測(cè)并大幅度的降低了誤判率.
3.不受PCB表面材質(zhì)顏色影響.PARM的3D AOI鐳射掃描方式是將鐳射集中在均勻的線(xiàn)條上(測(cè)量物體的中心值）因此不論顏色、材質(zhì)表面亮度都可以準(zhǔn)確的獲取高度信息
4.利用 MPC(Multi Profile Correlation)呈現(xiàn) Laser Profile的3D成像。
PARM研發(fā)了獨(dú)一無(wú)二的 aser Profiling技術(shù)通過(guò)精確獲取基準(zhǔn)面而計(jì)算出物體的準(zhǔn)確高度
900
5.通過(guò)實(shí)時(shí)Z軸補(bǔ)償功能可完美對(duì)應(yīng)PCB彎曲
●為了對(duì)應(yīng)PCB彎曲問(wèn)題在業(yè)界首次應(yīng)用了實(shí)時(shí)Z軸控制功能
●使用了同行業(yè)中*輕便的檢測(cè)相機(jī)(35kg)優(yōu)化了Z軸控制
6.100%無(wú)陰影問(wèn)題。*大高度可達(dá) 40mm 器件的檢測(cè)，這樣對(duì)于產(chǎn)品變化后，設(shè)備的柔性更強(qiáng)。
7.檢測(cè)連接器部件中的連接器針 檢測(cè)缺針，高度，傾斜
二.焊點(diǎn)原件全能檢測(cè)
三.Parmi 3D AOI規(guī)格參數(shù) |
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