PARMI Xceed 3D AOI
2020-08-22 22:06:49
一.Parmi 3D AOI 特點
1.3D AOI Sensor Head (TRSC-I)
●鐳射線性掃描方式，雙鐳射光源技術4 mega pixel高速CMOS 相機
●RGB WLED 照明
●遠心鏡頭
●超清亮模組
●業(yè)界*快掃描速度: 65㎠/sec @ 14Ⅹ14um
●檢測時間: PCB 260mm(L) x 200m(W) 為例 10 sec 包括近出板)
2.超越了2D AOI極限的3D AOI,利用正確三維量測數(shù)據(jù)做出*精準的測量檢測并大幅度的降低了誤判率.
3.不受PCB表面材質(zhì)顏色影響.PARM的3D AOI鐳射掃描方式是將鐳射集中在均勻的線條上(測量物體的中心值）因此不論顏色、材質(zhì)表面亮度都可以準確的獲取高度信息
4.利用 MPC(Multi Profile Correlation)呈現(xiàn) Laser Profile的3D成像。
PARM研發(fā)了獨一無二的 aser Profiling技術通過精確獲取基準面而計算出物體的準確高度
900
5.通過實時Z軸補償功能可完美對應PCB彎曲
●為了對應PCB彎曲問題在業(yè)界首次應用了實時Z軸控制功能
●使用了同行業(yè)中*輕便的檢測相機(35kg)優(yōu)化了Z軸控制
6.100%無陰影問題。*大高度可達 40mm 器件的檢測，這樣對于產(chǎn)品變化后，設備的柔性更強。
7.檢測連接器部件中的連接器針 檢測缺針，高度，傾斜
二.焊點原件全能檢測
三.Parmi 3D AOI規(guī)格參數(shù) |
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