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銀粉填充型導電膠是目前最重要的導電膠,作為膠液基體的,有環氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸酯樹脂等。由于環氧樹脂的膠接性能優良,使用方便,因此在導電膠中用得最為普遍。銀粉填充型導電膠中所用銀粉的種類、比例、粒度及形狀對導電膠的性能有很大影響。按照制造方法,銀粉可分為電解銀粉、化學還原銀粉、球磨銀粉和噴射銀粉等多種,目前用得較多的是電解銀粉和化學還原銀粉。銀粉的用量,通常為60-70%左右。如銀粉的用量過少,則膠接強度可得到保證,但導電性能下降;銀粉的用量過多,則導電性能增加,但膠接強度明顯下降,成本也相應增高。通常情況而言,銀粉填充型導電膠的固化溫度越高,固化速度越快,則膠接強度越高,導電性越好,但施工工藝較為復雜;如果室溫固化,則固化時間長,膠接強度和導電性均會受到影響,但施工方便。
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