設備簡介：
紫外激光打標機采用半導體端面泵浦激光器，經過三倍頻產生355nm紫外激光。光電轉化率高，設備穩定性好，振鏡式高精度打標頭，效果精細，355nm輸出波長，減少對加工工件的熱影響。
設備特點：
■ 效率高,打標效果好,整機小巧,運輸便捷。
■ 電光轉換效率高,激光器脈寬窄,峰值功率高。
■ 熱影響區域小, 適合高精密加工的劃線及各種復雜圖案打標,速度快,整機穩定性好。
應用行業：
廣泛應用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標，打微孔（孔徑D≤10μm）柔性PCB板、LCD、TFT打標、劃片切割等金屬或非金屬鍍層去除硅晶圓片微孔、盲孔加工。
適用材料：
適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標，微孔加工。
總項名稱 分項名稱 規格型號 數量 單位
紫外激光打標機 激光器 355nm激光器 1 臺
激光器電源 激光器配套電源 1 套
紅光系統 三克激光 1 個
振鏡 適配 1 個
冷卻系統 風冷+水冷 1 個
電腦配置 工業電腦 1 臺
性能/型號 單位 SK-UV3W SK-UV5W SK-UV8W
激光器功率 W 3W 5W 8W
激光波長 nm 355nm 355nm 355nm
最小字符 mm 0.15 0.15 0.15
重復精度 mm ±0.002 ±0.002 ±0.002
光束質量 M2 ≤1.2 ≤1.2 ≤1.2
調制頻率 KHz 25-100 25-100 25-100
標記范圍 mm
100*100/150*150/
200*200(可選)
100*100/150*150/
200*200(可選)
100*100/150*150/
200*200(可選)
標記速度 mm/s ≤7000 ≤7000 ≤7000
冷卻方式 cooling 風冷 水冷 水冷
電力要求 power supply 220V±5%/50Hz/5A 220V±5%/50Hz/5A 220V±5%/50Hz/5A
整機功耗 W 500 600
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