簡介：以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在高分子材料中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導熱膠和片材導熱系數高，強度好、韌性好、柔軟性突出。通用型高導熱填料（ZH-P）純度高、粒度經過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與高分子材料有很好的相容。通用型高導熱填料（ZH-P）經過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于導熱高分子和導熱塑料中。
特點：
1、通用型高導熱填料（ZH-P）經表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與高分子材料和塑料粒子相容性好，制品柔韌性良好，不影響產品的強度；
2、純度高、粒度經過合理的復配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成高效的導熱網絡通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；
3、通用型高導熱填料（ZH-P）應用范圍廣，可以制備1.0-3.5W/m.K及以上的高分子膠體和塑料粒子；
4、通用型高導熱填料（ZH-P）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環保標準，是一種無機環保型高導熱填料。
技術支持：可以提供通用型高導熱填料（ZH-P）在導熱膠中、丙烯酸導熱、聚氨酯導熱、PAPPSPE導熱塑料等絕緣導熱高分子材料中的應用技術支持
產品參數
產品 通用型高導熱填料（ZH-P）
產品型號 ZH-P
平均粒度 3~5um
產品純度 99.9%
理論密度 2.647g/cm3
電導率 <100μs/cm
吸油值 15ml/100g
導熱率 160W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片）
含水量 ≤0.5%
外 觀 灰白色粉末
主要成分 高導熱無機復配陶瓷材料
高分子導熱（hotdisk） 1.0-3.5W/m.K及以上 |
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