簡介：以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在環氧樹脂中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的環氧樹脂膠的導熱系數高，手感細膩，柔性好，流動性好。高導熱環氧樹脂填料（ZH-D）純度高、粒度經過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱環氧樹脂填料（ZH-D）經過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用環氧樹脂膠中的絕緣導熱。
特點：
1、高導熱環氧樹脂填料（ZH-D）經表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與環氧樹脂相容性好，制品成型性和柔韌性良好；
2、純度高、粒度經過合理的復配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形的導熱網絡通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；
3、高導熱環氧樹脂填料（ZH-D）應用范圍廣，可以制備2-3.5W/m.K及以上的高導熱環氧樹脂膠；
4、高導熱環氧樹脂填料（ZH-D）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環保標準，是一種無機環保型高導熱填料。
技術支持：可以提供高導熱環氧樹脂填料（ZH-D）在導熱環氧樹脂膠、導熱樹脂、導熱泥、絕緣導熱灌封膠等絕緣導熱材料中的應用技術支持
產品參數
產品 高導熱環氧樹脂填料（ZH-D）
產品型號 ZH-D
平均粒度 3~5um
產品純度 99.9%
理論密度 2.762g/cm3
電導率 <100μs/cm
吸油值 15ml/100g
導熱率 170W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片）
含水量 ≤0.5%
外 觀 灰白色粉末
主要成分 高導熱無機復配陶瓷材料
導熱環氧樹脂（hotdisk） 2.0-3.5W/m.K及以上 |
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