簡介：高導熱灌封膠填料（ZH-C）以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在灌封膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的灌封膠的導熱系數高，手感細膩，柔性好，流動性好。高導熱灌封膠填料（ZH-C）純度高、粒度經過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱灌封膠填料（ZH-C）經過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于灌封膠中的絕緣導熱。
特點：1、高導熱灌封膠填料（ZH-C）經表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅體相容性好，制品成型性和流動性良好；
2、純度高、粒度經過合理的復配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成的導熱網絡通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；
3、高導熱灌封膠填料（ZH-C）應用范圍廣，可以制備2-4W/m.K及以上的高導熱灌封膠；
4、高導熱灌封膠填料（ZH-C）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環保標準，是一種無機環保型高導熱填料。
技術支持：可以提供高導熱灌封膠填料（ZH-C）在導熱灌封膠、導熱泥、導熱流體、絕緣導熱灌封膠等絕緣導熱材料中的應用技術支持
產品參數
產品 高導熱灌封膠填料（ZH-C）
產品型號 ZH-C
平均粒度 10~20um
產品純度 99.9%
理論密度 3.016g/cm3
電導率 <300μs/cm
吸油值 13ml/100g
導熱率 180W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片）
含水量 ≤0.5%
外 觀 灰白色粉末
主要成分 高導熱無機復配陶瓷材料
導熱灌封膠（hotdisk） 2-4W/m.K及以上 |
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