產品結構類型：
 無鹵素材料、高頻材料、高速材料、金屬材料、環保線路板、盲埋孔線路板、高導熱鋁基、熱電分離銅基、PDU母排、鐵基以及金屬基（芯）混壓板、埋銅塊板、鑲嵌銅塊板、埋阻埋容板、超薄BT板、陶瓷基板、特氟龍Teflon(PTFE)板、高頻混合介質板、高速板、差分阻抗控制板、厚銅板、高低銅板、階銻厚銅板、鍍厚金板，高階HDI，任意階（交叉盲埋）Anylayer、雙面FPC、多層FPC、HDIFPC、軟硬結合、軟硬結合HDI、超長超大尺寸板、超厚板、超小尺寸板、集成電路IC、BGA封裝基板、特殊厚銅10CM多層等。
主要表面工藝：
沉金、電鎳金、沉金+OSP、電鎳金+沉金、電鎳金+沉金+OSP、電金+OSP、沉金+金手指、OSP+金手指、無鉛噴錫、無鉛噴錫+沉金、無鉛噴錫+金手指、有鉛噴錫、OSP、沉錫、沉銀
主要材料有：
Rogers、Arlon、Taconic、TP-2、Megtron、Neclo、Isola、F4B、臺耀TUC、臺光EMC、騰輝VT、生益SY、聯茂ITEQ、南亞NOUYA、杜邦Kapton、臺虹、宏仁、新揚、新日鐵、鐵氟龍、雅森、日本松下、日本RCC、日本三井、美國3M、貝格斯、雅隆、泰康尼等。
硬板PCB和PCBA產品應用范圍：
通訊終端、通訊機站、電子通訊、光纖、光模塊、背光源、芯片系統、通訊設備、通訊儀器、計算機、智能設備、智能控制、系統控制、工業功控、工業設備、測試儀器、測試儀表、SD卡、SG卡、手機、計算機、各種天線、雷達、汽車、光源、模阻、音樂設備、播放設備、銀行設備、醫療儀器、醫療設備、醫療設備、航空航天、航空、軍事、LED、OLED、OLCD電源控制電源、工業電源、通信電源、汽車電源、辦公設備、數字產品、計算機等應用領域；
柔性電路板（FPC）和FPCA產品領域
硬盤、打印機、傳真機、掃描儀、傳感器、手機、連接器、模塊、對講機天線卡、高端相機、數碼相機、激光頭、CD、醫療、儀器、驅動器、汽車、汽車儀器、汽車驅動盤、驅動、光驅、醫療儀器，醫療設備、背光源、模組、銀行設備，工業儀器，LED燈條，軍事，航空，航天，國防等產品領域
主要客戶群：其中70％以上的產品 |
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印刷線路板(PCB)
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