產品結構類型：
 無鹵素材料、高頻材料、高速材料、金屬材料、環(huán)保線路板、盲埋孔線路板、高導熱鋁基、熱電分離銅基、PDU母排、鐵基以及金屬基（芯）混壓板、埋銅塊板、鑲嵌銅塊板、埋阻埋容板、超薄BT板、陶瓷基板、特氟龍Teflon(PTFE)板、高頻混合介質板、高速板、差分阻抗控制板、厚銅板、高低銅板、階銻厚銅板、鍍厚金板，高階HDI，任意階（交叉盲埋）Anylayer、雙面FPC、多層FPC、HDIFPC、軟硬結合、軟硬結合HDI、超長超大尺寸板、超厚板、超小尺寸板、集成電路IC、BGA封裝基板、特殊厚銅10CM多層等。
主要表面工藝：
沉金、電鎳金、沉金+OSP、電鎳金+沉金、電鎳金+沉金+OSP、電金+OSP、沉金+金手指、OSP+金手指、無鉛噴錫、無鉛噴錫+沉金、無鉛噴錫+金手指、有鉛噴錫、OSP、沉錫、沉銀
主要材料有：
Rogers、Arlon、Taconic、TP-2、Megtron、Neclo、Isola、F4B、臺耀TUC、臺光EMC、騰輝VT、生益SY、聯(lián)茂ITEQ、南亞NOUYA、杜邦Kapton、臺虹、宏仁、新?lián)P、新日鐵、鐵氟龍、雅森、日本松下、日本RCC、日本三井、美國3M、貝格斯、雅隆、泰康尼等。 |
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印刷線路板(PCB)
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