三星SM321單機解決方案
廣泛的元件識別范圍：固定圖像系統與飛行圖像系統結合使用,使元件貼裝范圍為0603～□42mmIC,包括0.3mm細間距QFP&0.5mm細間距CSP。
靈活的貼裝頭設計：所有的貼裝頭設計適合處理細間距元件，這一性能使貼裝程序簡單、高效，從而提高了工作效率及靈活性。
貼裝速度 CPH(IPC9850) 1608CHIP: 21K CPH(IPC)
1005CHIP: 20K CPH(IPC)
SOP16: 15K CPH(IPC)/供料器
QFP100: 5.5K CPH(IPC)/托盤
貼裝精度 CHIP ±50㎛ (0402@3σ)
QFP ±30㎛ (QFP168@3σ)
貼裝范圍 標準配置 1005 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)
~ □32mm IC (0.4P)
~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定視袈)
選件 0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65)
0603 ~ □12mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈) ~ □17mm IC (0.3P)
~ □42mm IC (0.5P) ~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定視袈)
*大高度 H15mm (固定視袈)
窄間距貼裝 0402 Chip : P 0.10mm 0603 Chip : P 0.15mm
供料器數量 Max. 120 EA
貼裝尺寸 標準 460 x 400 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 (重量3 kg)
選件 510 x 460 x 4.2 ~
特殊定制 610 x 510 x 4.2 ~
外形尺寸(mm) L1, 650 x D1, 680 x H1, 530
重量(kg) 1,800 kg
能耗 耗電量 3 phase, AC 200/208/220/240/380/415 ,4.7 kVA (Rating 3 kVA)
耗氣量 50/60 Hz |
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