導熱硅膠片在電子產品應用中有著很好的導熱效果，而熱阻是導熱材料重要的功用方針，下降熱阻能提高導熱硅膠片的運用功用，那么哪些要素會影響導熱硅膠片的熱阻呢?
熱阻是材料在阻止熱量傳導過程中的一個綜合性的效能方針，熱阻越大整個材料的導熱效果必定就越差，反之則越好，所以熱阻是導熱硅膠片品質功用的重要參考方針。
導熱硅膠片熱阻值：市場上的導熱硅膠片產品品種非常多，材料選擇和加工工藝上的差異都會導致產品的熱阻值不一樣，從現在市場上的大多數普通產品來看，一般材料的熱阻值在每英寸每瓦0.05度到0.2度之間，高品質的導熱硅膠片一般熱阻值比較低，即便是通電工作后熱阻值的改動也不會很大。影響導熱硅膠片熱阻的改動要素有許多，假設一種產品的自身的尺度非常的小，一切的元器件都被密封在一個非常小的空間內，那這種情況下的片材產品的熱阻就會比較高。此外假設芯片的尺度比較大，熱阻的值反而不會添加會減小，再就是產品的孔徑大小也會對熱阻的值產生比較大的影響。
下降導熱硅膠片熱阻的方法：
一、提高導熱硅膠片的制作工藝，使之擁有更好的柔韌、壓縮性，這樣可以更好的貼合需散熱器件的接觸面，貼合的越好，面積越大，對應的熱阻就會降低，散熱性能也會提高；
二、盡可能降低兩個器件之間的縫隙，即把兩器件中的導熱硅膠片壓的很緊，使相互之間接觸面更大，可以降低接觸熱阻；
三、提高產品制作的工藝，工藝越高、越精細，產品之間需要使用到的導熱硅膠片就越薄，對應的熱阻就會越低。 |
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