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2020慕尼黑華南國(guó)際智能制2020LEAP Expo激光技術(shù)博覽會(huì)

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公　司：深圳市六方金橋展覽策劃有限公司

發(fā)布時(shí)間：2021年06月10日

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詳細(xì)說(shuō)明

慕尼黑華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（LEAP Expo）  五展聯(lián)動(dòng)136 3256 8851何小姐
1、深圳國(guó)際自動(dòng)化及機(jī)器人技術(shù)展覽會(huì)/深圳國(guó)際電子智能制造展覽會(huì)（Automation & EMA）
2、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica South China）
3、華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì) (Laser South China)
4、慕尼黑華南電子展(electronica South China)
5、中國(guó)(深圳)機(jī)器視覺(jué)展覽會(huì)暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)
展覽地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號(hào)
開(kāi)展時(shí)間：2020年11月3-5日
展位價(jià)格：16000元/9平標(biāo)攤，1530/1620/1710/1800元/平光地
展會(huì)規(guī)模：800余家展商，45,000余位專(zhuān)業(yè)觀眾
參展聯(lián)系：136 3256 8851何小姐微信同號(hào) 
深圳慕展簡(jiǎn)稱(chēng)LEAP Expo，全稱(chēng)是華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)，由慕尼黑展覽（上海）有限公司攜手中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)機(jī)械行業(yè)分會(huì)、中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)激光加工專(zhuān)業(yè)委員會(huì)及機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同合作主辦。LEAP Expo 2020下轄深圳國(guó)際自動(dòng)化及機(jī)器人技術(shù)展覽會(huì)/ 深圳國(guó)際電子智能制造展覽會(huì)（Automation & EMA）、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica South China）、華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì) (Laser South China)、慕尼黑華南電子展(electronica South China)，聯(lián)合同期舉辦中國(guó)（深圳）機(jī)器視覺(jué)展覽會(huì)暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)，五展聯(lián)動(dòng)，覆蓋智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈。LEAP Expo 2020華麗升級(jí)，預(yù)計(jì)將擁有800余家參展商入駐，預(yù)計(jì)將吸引45,000余位專(zhuān)業(yè)觀眾蒞臨參觀與參會(huì)。
展品范圍：
工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)、自動(dòng)化系統(tǒng)集成、智能倉(cāng)儲(chǔ)及物流、機(jī)器視覺(jué)、傳感技術(shù)、傳動(dòng)設(shè)備、氣動(dòng)元件、定位系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)技術(shù) 、智能制造解決方案、工廠自動(dòng)化及智慧工廠、數(shù)字制造、工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件、物聯(lián)網(wǎng)及大數(shù)據(jù)、軟件與云計(jì)算、智能貼裝及裝備技術(shù)、智能料倉(cāng)、測(cè)試測(cè)量&3D掃描、焊接點(diǎn)膠技術(shù)、精密加工、PCB及電路載體制造、先進(jìn)激光制造技術(shù)：激光切割、激光焊接、激光鉆孔、激光打標(biāo)、激光雕刻、激光劃線、激光刻蝕、激光熔覆、激光淬火、激光清洗等、高端智能裝備：機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)、加工配套設(shè)備等、先進(jìn)光源：新型工業(yè)用激光器、光纖、碟片、半導(dǎo)體、超快CO2激光器、紫外激光器、生物科技與醫(yī)療技術(shù)、激光加工服務(wù)、3D打印/增材制造、創(chuàng)新技術(shù)展示、半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、顯示、微納米系統(tǒng)（MEMS等）、傳感器技術(shù)、測(cè)試與測(cè)量、電子設(shè)計(jì)（ED/EDA）、無(wú)源元件（電容、電阻、電感等）、電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備（連接器、繼電器、開(kāi)關(guān)、鍵盤(pán)和殼

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