LCP高頻雙面覆銅板
優異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性
超低吸水率、水蒸氣透過率
優異的尺寸穩定性和加工成型性
DK/Df在不同頻率/溫度下高穩定性
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設計
具有卓越的性價比
詳情
品類
高頻雙面LCP-FCCL
包括兩大產品系列：低熔點LGD-M系列；高熔點LGD-H系列
規格
LGD-M系列 LGD-H系列
LM-02512 LM-05012 LM-07512 LM-10012 LH-02512 LH-05012 LH-07512 LH-10012
介電層 材料 LCP-M 系列 LCP-H 系列
厚度 25μm 50μm 75μm 100μm 25μm 50μm 75μm 100μm
銅箔層 材料 壓延銅箔（RA) 壓延銅箔（RA)
厚度 12μm 12μm
備注 卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據客戶的要求定制。
特性
優異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性
超低吸水率、水蒸氣透過率
優異的尺寸穩定性和加工成型性
DK/Df在不同頻率/溫度下高穩定性
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設計
具有卓越的性價比
物化性能：
測試項目 LGD-M LGD-H 測試方法
熔點 (Tm) ℃ 280~300 330~350 DSC
耐燃性 VTM-0 VTM-0 UL 94
抗拉強度 MPa >230 >240 IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率 % >40 >30 IPC-TM-650, 2.4.19
剝離強度 N/mm 1.4 1.5 IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z) ppm/℃ 16/16/17 17/16/17 IPC-TM-650 2.4.24
表面電阻 Ω >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1
體積電阻率 Ω.cm >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1
吸水率 % 0.007 0.007 IPC-TM-650, 2.5.6.2
介電常數/Dk 2.8~3.0 2.8~3.0 IPC-TM-650-2.5.5.5
介電損耗因子/Df 0.002~0.003 0.002~0.003 IPC-TM-650-2.5.5.5
熱導性 W/(m.k) 0.28-0.30 0.28-0.30 ASTM-D5470
應用
5G基站天線和功放
5G手機
自動駕駛車載毫米波雷達
大規模相控天線陣列
遠程醫療
LCP高頻覆銅板應用
設備和材料業務：18964530235（鄒先生）
加熱輥業務： 18964530232（陳先生）
地址：上海市閔行區興梅路485號中環科技園701-707
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