電子灌封膠 防水密封硅膠產品特性及應用
HY 210是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
電子灌封膠 防水密封硅膠 典型用途
- 一般電器模塊灌封保護
- LED顯示屏戶外灌封保護
電子灌封膠 防水密封硅膠 使用工藝
1.     混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3.     HY 210使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.     HY 210為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
 
電子灌封膠 防水密封硅膠 固化前后技術參數：
性能指標 A組分 B組分
固
化
前 外觀 黑色粘稠流體 無色或微黃透明液體
粘度（cps） 2500±500 -
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 10：1
可操作時間 （min） 20～30
固化時間 （hr，基本固化） 3
固化時間 （hr，完全固化） 24
硬度(shore A) 15±3
固
化
后 導 熱 系 數 [W（m·K）] ≥0.2
介 電 強 度（kV/mm） ≥25
介 電 常 數（1.2MHz） 3.0～3.3
體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V1
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
電子灌封膠 防水密封硅膠 注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
六、包裝規格：
HY 210：22Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg)
七、貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。 |
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