名稱：料303 45%銀基釬料
成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
說明：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點為665-745℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008 型號：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-5
注意：釬焊前必須嚴格清理釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機牌(上海)
廠商：上海斯米克焊材有限公司
名稱： 料306 65%銀釬料
成份：Ag=64-66%；Cu=19-21%；Zn=13-17%
說明： L306是一種含銀量較高的銀釬料， 熔點較低， 流動性好， 釬縫表面光潔， 釬焊接頭具有良好的強度及塑性。
用途： 適用于釬焊銀、 銅及銅合金、 鋼及不銹鋼。 常用于銀器、 食品器具及儀表的釬焊。
符合：GB/T6418-2008 型號： BAg65CuZn
符合：AWS A5.8-2004 型號： BAg-9
注意：釬焊前必須嚴格清理釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物， 釬焊時需配合釬焊熔劑共同使用 。
品牌：飛機牌(上海)
廠商：上海斯米克焊材有限公司
名稱：料308 72%銀基釬料
成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
說明：料308釬料是銀銅二元共晶釬料，不含易揮發元素，在銅及鎳上潤濕性良好，但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導電性是銀釬料中很好的一種。
用途：料308釬料含銀量為72%，熔點為779-780℃，適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。
注意：除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T10046-2008 型號：BAg72Cu
符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-8
品牌：飛機牌(上海)
廠商：上海斯米克焊材有限公司
名稱：料312 40%銀鎘釬料
成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3%
用途：料312銀鎘釬料含銀量為40%，熔點為595-605℃，流動性能較好。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008 型號：BAg40CuZnCdNi
注意：釬焊前必須嚴格清理釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ102或銀焊膏QJ112。
品牌：飛機牌
廠家：上海斯米克焊材有限公司
名稱：L313銀鎘釬料
說明：L313是一種含鎘的銀釬料， 熔點低， 流動性好， 釬縫表面光潔， 接頭強度高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、 鋼及不銹鋼等， 特別是要求釬焊溫度較低的材料。
符合：GB/T10046-2008 型號：BAg50CuZ |
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