名稱:料303 45%銀基釬料
成份:Ag=44-46%;Cu=29-31%;Zn=23-27%
說明:料303銀基釬料含銀量為45%,熔點為665-745℃,具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合:GB/T6418-2008 型號:BAg45CuZn
符合:AWS A5.8-2004 型號:BAg-5
注意:釬焊前必須嚴格清理釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
品牌:飛機牌(上海)
廠商:上海斯米克焊材有限公司
名稱: 料306 65%銀釬料
成份:Ag=64-66%;Cu=19-21%;Zn=13-17%
說明: L306是一種含銀量較高的銀釬料, 熔點較低, 流動性好, 釬縫表面光潔, 釬焊接頭具有良好的強度及塑性。
用途: 適用于釬焊銀、 銅及銅合金、 鋼及不銹鋼。 常用于銀器、 食品器具及儀表的釬焊。
符合:GB/T6418-2008 型號: BAg65CuZn
符合:AWS A5.8-2004 型號: BAg-9
注意:釬焊前必須嚴格清理釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物, 釬焊時需配合釬焊熔劑共同使用 。
品牌:飛機牌(上海)
廠商:上海斯米克焊材有限公司
名稱:料308 72%銀基釬料
成分:Ag=71-72%;Cu=27-29%。
說明:料308釬料是銀銅二元共晶釬料,不含易揮發元素,在銅及鎳上潤濕性良好,但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導電性是銀釬料中很好的一種。
用途:料308釬料含銀量為72%,熔點為779-780℃,適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。
注意:除在真空或保護氣氛中釬焊外,須配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
符合:GB/T10046-2008 型號:BAg72Cu
符合:AWS A5.8-2004 型號:BAg-8
品牌:飛機牌(上海 |
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