名稱：料205 5%低銀釬料
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
說明：本釬料含銀量為5%，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于電機、儀表、空調、冰箱等制冷設備上釬焊銅及銅合金。
符合：GB/T6418 BCu89PAg
相當：AWS A5.8-2004 型號：BCuP-4
注意： 1.釬焊前必須嚴格清理釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。
2.釬焊銅時不需要用釬焊熔劑,但釬焊銅合金時應配合銀釬劑使用。
品牌：飛機牌(上海)
廠商：上海斯米克焊材有限公司
名稱：料325 45%含銀釬料
說明：料325銀鎘釬料含銀量為45%，流動性能較好。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴格清理釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機牌(上海)
廠商：上海斯米克焊材有限公司
名稱：料326 38%銀錫釬料
成份：Ag=37-39%；Cu=31-33%；Zn=26-30%；Sn=1.5-2.5%
用途：料326銀錫釬料含銀量為38%，熔點為650-720℃，流動性能較好。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418 BAg38CuZnSn AWS BAg-34
注意：釬焊前必須嚴格清理釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103。
品牌：飛機牌(上海)
廠商：上海斯米克焊材有限公司 |
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