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島津SMX-2000采用了高速載物臺、配置了外觀圖像決定位置功能、只點擊一下鼠標就能完成所有必要設定的跟蹤功能等，能夠更加迅速地移動樣品和變換觀察角度，實現透視檢查。而且，本系統采用的軟件（XEVOLUTION）將曾使用在SMX-1000上的步進、教學功能進行升級，可以增加設定計測功能，這樣用戶就能根據自己的需要設定檢查步驟。本設備使用管球采用沒有高壓電纜的設計，與平板檢出器配合使用，能夠得到沒有變形、陰影的高分辨率圖像。新的SMX-2000尤其適合BGA焊球缺陷、觀察焊線鍵和狀態等實裝板的檢查。
島津2000
設備型號
Shimadzu SMX2000（日本）
XRAY規格
工作模式
OFF-LINE（離線）
Tube type（射線管類型）
OPEN Tube（開管）
檢出器
數字平板檢出器
X射線輸出
*大管電壓160kV；*大管電流200μA；額定功率：21W
空間分辨率
1μm（JIMA標樣）
可搭載尺寸
寬470 × 進深420 × 高100mm
檢查行程
X：460mm；Y：410mm；Z：100mm（旋轉：±180°，傾斜70°）
可搭載*大質量
*大5kg
顯示放大倍數
8,700（計算值）；5,500（使用本公司標樣時）
相機鏡頭規格
CMOS 數字平板影像接收器 4&8frames/m
CCD 像素
100萬像素
系統像解度
40LP/CM（每cm內的light pair）
影像灰階
12-bit
smart 模式
可隨時切換以節省x-ray資源
計算機單元
工作軸數
X / Y / Z
人工操縱作業
搖桿/鍵盤/鼠標
CPU
intel Pentium IV Process
分析軟件
作業系統
WINOOWS XP
輸入裝置
搖桿/鍵盤/鼠標
X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出 |
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