SLM757 系列核心板是一款板卡內存為 8GB(兼容 16GB)的全球不同制式多模 LTE 智能通 信模塊，此模塊適用于 TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM 多 種網絡制式的寬帶智能無線通信模塊。
SLM757 在提供高速寬帶數據接入的同時，可提供語音、短信、通訊簿、WiFi、BT 和 GPS 功能，可廣泛應用于視頻監控、安防、車載設備、智能平臺手持終端等產品。
SLM757 采用 Android6.0 操作系統，可支持的接 入速率：
●TD-LTE: 117/30Mbps
●⽀持⾼速USB2.0接⼝
●FDD-LTE: 150Mbps/50Mbps
●WCDMA 可達 DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps
●EVDO 可達 EVDO RevA: 3.1Mbps/1.8Mbps
●TD-SCDMA 可達 HSPA: 4.2Mbps/2.2Mbps
●CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps
●GSM 可達 EDGE: 236.8kbps/236.8kbps
產品特性
描述
平臺
Qualcomm MSM8917
CPU
Quad-core A53 (64bit) 1.4GHz
GPU
A308 600MHz
系統內存
8GB eMMC + 1GB LPDDR3 可兼容 16GB+2GB
操作系統
Android6.0
尺寸
41.0x41.0x3.0mm，郵票孔封裝 146pin+92pin LGA
網絡頻段（中國為例） SLM753-MG02 8916-5
TDD-LTE: B38/39/40/41
FDD-LTE: B1/3
TD-SCDMA: B34/39
WCDMA: B1/B5
EVDO: BC0
CDMA: BC0
GSM: B5/3/ |
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